鄭州慧亮電子有限公司
1、降低焊接溫度：
針對焊接溫度過高情況，需降低焊接溫度，以免繼續(xù)燒焦電路板。
2、清洗電路板表面：
針對板面過臟情況，可使用清潔劑或者酒精溶液進(jìn)行清洗，將電路板表面清洗干凈，再進(jìn)行焊接。
3、更換焊接材料：
如存放時間過長所使用焊接材料已失效，需更換新焊接材料。
4、重新焊接：
如情況非常嚴(yán)重，需將焊點(diǎn)重新加熱熔化，清除周圍污物，并重新焊接。
5、 防止電路板受潮：
有些電路板不耐潮濕，對于這種情況需注意存放環(huán)境，盡可能避免電路板受潮而影響焊接效果。
